吴汉明，中国工程院院士，浙江大学微纳电子学院院长，微电子技术（集成电路制造）专家。

中国科学技术大学国家示范性微电子学院院长，浙江创芯集成电路有限公司董事长,睿力集成电路有限公司独立董事，比亚迪半导体股份有限公司独立董事，拓荆科技股份有限公司独立董事，以及北方华创科技集团股份有限公司独立董事。

长期工作在我国集成电路芯片产业并做出突出贡献。主要从事高密度等离子体深亚微米刻蚀研究，研发了世界上第一套等离子体工艺模拟的商业软件并得到广泛使用。

主持、参加了包括国家重大专项在内的0.13微米至14纳米七代芯片大生产工艺技术研发，攻克了包括刻蚀等一系列关键工艺难点，与世界先进水平差距缩小至3至5年。用理论模型支持我国首台大生产等离子体刻蚀机研发。创建了设计IP核技术公共平台，支持芯片制造产业链协同发展。建立的非平衡低温等离子体混合模型/整体模型成作为教案被世界著名大学教科书采用，担任973项目首席科学家负责“量子点存储器和磁存储器技术研发”，发表著作论文100多篇，申报发明专利84项，其中国际专利24项；国家十一五02重大专项项目总负责人；国家十二五重大专项项目首席科学家；国家973项目首席科学家。作为主要负责人，四次获省部级一等奖，包括三次国家科技进步二等奖。2014年荣获“十佳全国优秀科技工作者”称号。曾任“中国半导体技术国际会议（CSTIC）”大会主席，中芯国际集成电路制造有限公司技术研发副总裁，灿芯创智微电子技术（北京）有限公司总裁。  

1.集成电路科学工程及产业简介

2.集成电路产业发展的趋势

3.“中国芯”制造面临的机遇和挑战”

4.建设产教融合公共平台，支持IC制造虚拟化智能化